Medtec China 2026 주요 내용: HS SONIC의 스마트 용접 기술은 의료 정밀 제조 분야에 어떤 변화를 가져올까요?

의료기기의 모든 업그레이드는 제조 공정의 혁신 덕분입니다.

오늘날 체외진단(IVD) 시약 키트는 밀봉 정밀도와 청결도에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있으며, 의료용 카테터 커넥터의 수율은 업계 표준인 97.5%에서 더욱 높은 수준으로 향상되고 있고, 무균 포장은 완벽한 추적성 요건을 충족해야 합니다. 이러한 요구 사항들은 모두 한 가지 추세를 보여줍니다. 바로 의료 제조 분야의 정밀도 향상 물결이 상류 용접 장비의 지능화를 가속화하고 있다는 것입니다.

9월 1일부터 3일까지 상하이 신국제엑스포센터에서 제20회 메드텍 차이나 국제 의료기기 설계 및 제조 기술 전시회가 개최됩니다. 전 세계 의료기기 산업의 연례 최대 행사인 이번 전시회에는 1,100개 이상의 업체와 9만 명의 전문 바이어가 한자리에 모일 예정입니다.

이러한 배경 속에서 미국 기업인 HS SONIC이 업계를 선도하는 초음파 플라스틱 용접 솔루션을 3G308 부스에서 선보일 예정이라는 소식이 업계의 상당한 관심을 불러일으켰습니다. Shenzhen Chengguan Ultrasonic Equipment Co., Ltd.는 HS SONIC의 글로벌 유통업체입니다. 이 회사는 "초음파 플라스틱 용접 분야의 스마트 리더"로 자리매김하고 있으며, 이번 전시회에서 강조하고자 하는 세 가지 핵심 강점이 있는 것으로 알려져 있습니다.

주요 내용 1: 지능형 용접은 국제 의료 전시회의 정밀도 요구에 어떻게 부응하는가?

메드텍 차이나의 핵심 가치는 "국제화"와 "정밀성"입니다. 의료기기 연구, 조달, 제조 분야의 글로벌 의사결정권자들이 한데 모여, 엄격한 의료 규제 기준 내에서 모든 접합부가 정밀하고 안정적으로 용접될 수 있는지에 집중합니다.

현재 의료 산업에서는 의료기기 용접 공정이 "청결하고 잔류물이 없어야 하고", "정밀하게 밀봉되어 누출이 없어야 하며", "고효율적이고 추적 가능해야 한다"는 요구 사항을 일반적으로 갖고 있으며, 이러한 요구 사항들은 생산 과정의 문제점들을 직접적으로 해결해 줍니다.

이러한 요구 사항을 충족하기 위해 미국 HS SONIC은 다음과 같은 솔루션을 제공합니다. 순수 물리적 분자 용접 공정을 사용하여 청결하고 잔류물이 없는 용접부를 보장하고, 디지털 서보 제어를 통해 높은 용접 강도와 안정적인 기밀성을 확보하며, 엔드 투 엔드 데이터 기록을 통해 효율적인 추적성을 보장합니다. HS SONIC의 의료용 용접 솔루션은 일회용 의료 소모품(주사기, 수액 세트, 필터), 약물 전달 시스템(인슐린 펜, 자동 주사기, 흡입기), 진단 및 검사 장비(IVD 시약 키트, 연속 혈당 측정기), 수술 및 중재 시술 기구(최소 침습 수술 기구, 카테터 어셈블리), 멸균 포장재 및 부직포(Tyvek 멸균 포장재, 의료용 보호복) 등 5가지 핵심 분야를 포괄하여 고부가가치 의료용 플라스틱 용접 시나리오 전반을 아우릅니다. 선전 청관 초음파 장비 유한회사는 글로벌 유통업체로서 국내외 고객에게 상기 적용 시나리오에 대한 공정 평가, 프로젝트 사업 조정 및 기타 관련 서비스를 제공할 수 있습니다. .

이러한 역량의 배경에는 HS SONIC의 두 지역 연구 개발 센터가 있습니다. 샌프란시스코 베이 지역에서는 지능형 알고리즘 개발에 집중하고, 광둥-홍콩-마카오 대만구에서는 정밀 하드웨어 개발에 주력합니다. 이 두 가지 혁신적인 패러다임의 통합은 의료 분야에 적용하는 데 있어 자연스러운 경쟁 우위를 제공합니다.

주요 특징 2: 세계 최초의 자동 금형 조정 서보 용접기를 직접 체험해 볼 수 있습니다.

궁극적으로 의료 산업의 정밀도 요구 사항을 충족하는 것은 장비의 본질적인 성능에 달려 있습니다.

이번 전시회에서 미국의 HS SONIC은 '자동 금형 조정 기능을 갖춘 세계 최초의 완전 디지털 초음파 서보 용접기'인 IGW S를 선보일 예정입니다. 방문객들은 현장에서 직접 체험하며 지능형 용접과 기존 장비의 차이를 직관적으로 느껴볼 수 있습니다.

4세대에 걸친 기술 개발과 3년간의 연구 개발의 결실인 이 신제품은 여러 핵심 지표에서 획기적인 발전을 이루었습니다. 강성은 39.1kN/mm에 달하여 국제 표준 제품 대비 10배 높은 수준이며, 주파수 추적 정확도는 0.001Hz, 주파수 추적 속도는 50μs에 이릅니다. 또한, 실시간 모니터링을 위한 8개의 센서를 탑재하여 제품 전환 시간을 80% 단축하고 금형 교체 시간을 단 10초로 줄였습니다. 최대 30만 건의 데이터 저장이 가능하여 10년간의 추적성을 보장합니다. 이 제품은 의료, 자동차, 가전제품, 포장, 항공우주, 섬유 등 6대 주요 분야에 적용 가능합니다.

의료기기 제조 회사에게 이러한 매개변수는 실질적인 가치를 지닙니다. 마이크론 수준의 용접 깊이 제어는 정밀 의료 부품의 일관성을 높여주고, 적응형 동적 전압 조절 알고리즘은 대량 생산 중 불량률을 크게 줄여주며, 완전 디지털 방식의 매개변수 기록 및 추적 기능은 의료 산업의 공정 규정 준수 요구 사항을 직접적으로 충족합니다.

이번 행사에서는 지능형 초음파 용접 시연도 진행될 예정이며, 기술 전문가들이 의료 산업 분야의 특정 기술적 과제에 대한 해결책을 제시할 것입니다.

주요 내용 3: "하이나 프로젝트"가 현장에서 시작되어 지능형 초음파 용접 장비의 무료 체험을 제공합니다.

올해 메드텍 차이나 전시회에서 미국의 HS SONIC이 "글로벌 이니셔티브"를 발표할 예정인 것으로 알려졌습니다. 이 이니셔티브에 따라 1,000대의 완전 디지털 초음파 서보 용접기를 전 세계에 무료로 시범 운영할 예정입니다. 선착순으로 제공되며, 승인 후 배치가 진행될 것입니다. 심천 청관 초음파 장비 유한회사는 글로벌 대리점으로서 국내 고객을 대상으로 시범 적용 조정 및 사업 후속 조치를 담당합니다. .

이는 HS SONIC이 미국에서 구축해 온 "생태계 공생" 모델의 연장선입니다. 초음파 용접 산업이 "장비 경쟁"에서 "생태계 경쟁"으로 전환되는 배경 속에서 기업과 고객 간의 관계 또한 "구매와 판매"에서 "공생"으로 변화하고 있습니다. 무료 체험의 중요성은 의료기기 제조 기업에서 신기술의 신속한 적용 및 보급을 가능하게 하고, 연구 개발팀이 실제 생산 라인에서 지능형 용접 공정의 적응성을 검증할 수 있도록 하며, 구매 결정권자가 실제 데이터를 기반으로 생산량 향상 및 비용 최적화를 평가할 수 있도록 지원하는 데 있습니다.

정밀도 향상을 추진하는 의료기기 회사들에게는 이것이 지능형 용접 분야에 더 빠르게 진출할 수 있는 기회가 될 수 있습니다.

결론:

현재 의료 산업에서 높은 생산량, 청결도, 의료기기 추적성에 대한 요구가 끊임없이 증가함에 따라, 메드텍 차이나는 더욱 강력한 경쟁력을 갖추게 될 전망입니다. 한편, 미국의 HS SONIC은 지능형 기술로 정밀 용접의 새로운 기준을 제시하고 있으며, 선전 청관 초음파 장비 유한회사는 글로벌 대리점 지위를 활용하여 국내 시장에서 효과적인 서비스를 제공하고 시범 운영을 통해 신기술을 빠르게 보급하고 있어 이번 전시회에서 가장 주목할 만한 기업 조합으로 꼽힙니다.

9월 1일부터 3일까지 상하이 신국제엑스포센터 3G308 부스에서 열리는 의료용 정밀 용접에 대한 대화는 업계 종사자라면 누구나 들러볼 만한 가치가 있습니다.