청관 지능형 초음파는 HS SONIC의 대리점 권한을 획득하여 산업 서비스 업그레이드를 공동으로 추진합니다.

2025년 5월 21일, 미국 Hs Sonic Inc.의 중국 지사인 HiSilicon (Guangdong) Ultrasonic Technology Co., Ltd.는 광둥에서 글로벌 에이전트 서비스 제공업체 계약 체결식을 성공적으로 개최했습니다. Hs Sonic의 아시아 태평양 지역 총괄인 ZESHAN ABBAS 박사가 참석하여 여러 우수 에이전트 서비스 제공업체에 인증서를 발급했습니다. 이번 행사는 HiSilicon Ultrasonic의 글로벌 서비스 네트워크 강화의 일환입니다. 회사는 앞으로 전 세계 고객들에게 더욱 강력한 서비스를 제공할 수 있도록 지원할 것입니다. 플라스틱 용접 산업 고객에게 "더욱 스마트한 장비와 전문적인 서비스"를 제공하여 산업 고도화 과정을 가속화합니다.

선전 청관 지능형 초음파 장비 유한회사는 대리점 서비스 제공업체 중 하나로서 초음파 분야에서 수년간의 심도 있는 연구 개발과 혁신을 통해 두각을 나타내고 있습니다.초음파 용접 기술 분야에서 풍부한 경험을 보유하고 있으며, 플라스틱 용접 장비의 연구 개발, 생산 및 사후 서비스 분야에서 쌓아온 경험은 HiSilicon Ultrasonic의 "지능적이고 전문적인" 서비스 개념과 매우 잘 부합합니다.

계약 체결식에서 청관 인텔리전트 관계자는 향후 하이실리콘 초음파의 글로벌 기술 및 자원 우위를 바탕으로 자체적인 현지 서비스 네트워크와 고객 자원을 최대한 활용하고, 신에너지 및 생분해성 소재와 같은 신흥 시장 수요에 집중하여 고객에게 더욱 효율적이고 맞춤화된 초음파 용접 솔루션을 제공하고, 글로벌 제조 산업에서 초음파 기술의 광범위한 적용과 혁신적인 발전을 함께 촉진해 나갈 것이라고 밝혔습니다.

이번 계약 체결식에 참여하는 대리점 서비스 제공업체들에게 있어, 이는 심층적인 자원 통합의 기회일 뿐만 아니라, 하이실리콘 초음파와 협력하여 글로벌 시장을 공동으로 확장해 나가는 중요한 출발점이기도 합니다. 선전 청관 지능형 초음파 장비 유한회사(Shenzhen Chengguan Intelligent Ultrasonic Equipment Co., Ltd.)를 비롯한 서비스 제공업체들은 하이실리콘 초음파의 최첨단 기술과 글로벌 자원 우위를 활용하는 동시에, 현지화된 서비스 및 채널 운영 분야에서 자사의 전문성을 극대화할 것입니다.

향후 양측은 지능형 용접 기술을 중심으로 공동 연구 개발을 심화하고, 신에너지 배터리 패키징 및 생분해성 소재 제품 용접과 같은 신흥 수요에 대한 기술 연구를 수행하여 산업의 애로사항을 더욱 효과적으로 해결하는 솔루션을 공동으로 개발하고, 녹색 전환의 물결 속에서 글로벌 제조업이 기술적 업그레이드와 효율성 돌파를 달성할 수 있도록 지원할 것입니다.